Tech Espacio Última hora Tecnología, Juegos, Software, Inteligencia Artificial y más
SK Hynix anunció que cooperará con TSMC para desarrollar la tecnología CoWoS 2 de próxima generación y la memoria HBM4. …
Leer más »SK Hynix y TSMC colaboran en la memoria HBM4 y la nueva tecnología de embalaje
Última Hora
- CATL probó su nueva batería de alta densidad en un avión de 4 toneladas
- Apple busca un socio para tecnologías de inteligencia artificial
- Google presenta una nueva función térmica adaptativa para teléfonos Pixel
- TSMC apunta a aumentar el rendimiento de los chips con sustratos rectangulares
- Se presenta OnePlus Pad Pro: ¿podría ser la tableta Android más potente?