SK Hynix y TSMC colaboran en la memoria HBM4 y la nueva tecnología de embalaje

SK Hynix y TSMC colaboran en la memoria HBM4 y la nueva tecnología de embalaje

SK Hynix anunció que cooperará con TSMC para desarrollar la tecnología CoWoS 2 de próxima generación y la memoria HBM4. Esta colaboración podría allanar el camino para importantes innovaciones tecnológicas que ofrezcan un gran ancho de banda y un bajo consumo de energía.

SK Hynix colabora con TSMC en tecnologías de empaquetado y memoria de próxima generación

El anuncio de SK Hynix se produce apenas un día después de que Samsung dijera que había iniciado el desarrollo de su propia memoria HBM4 y que planea lanzarla en 2025. La empresa se prepara para lanzar HBM4 en 2026. Se espera que estas memorias ofrezcan mayor capacidad y velocidad. Además, NVIDIA está colaborando con TSMC para acelerar las innovaciones de empaquetado de próxima generación, como CoWoS 2, que contribuirá al desarrollo de la inteligencia artificial y los aceleradores de GPU de próxima generación de AMD e Intel.

SK Hynix anunció en un comunicado que firmó un memorando de entendimiento con TSMC para producir HBM (memoria de alto ancho de banda) de próxima generación y desarrollar circuitos de control e integración de HBM a los que se conectan módulos de memoria mediante tecnología de empaquetado avanzada. A través de esta iniciativa, la compañía planea continuar el desarrollo del HBM4, o la sexta generación de la familia HBM, que está previsto que entre en producción en masa a partir de 2026.
SK Hynix afirmó que abrirá la puerta a nuevas innovaciones en la tecnología de HBM al unirse con TSMC, líder mundial en memorias de inteligencia artificial. Esta colaboración; Se espera que proporcione mejoras importantes en el rendimiento de la memoria junto con la alineación entre el diseño de productos, la fundición y los proveedores de memoria.

Inicialmente, las dos empresas se centrarán en mejorar el rendimiento del troquel base debajo de la suite HBM. HBM presenta la tecnología TSV, que tiene un troquel base y conecta verticalmente un cierto número de capas en la pila DRAM. El troquel base está conectado al HBM controlado por la GPU.

Justin Kim, presidente de SK Hynix y presidente de AI Infra, afirmó que una asociación sólida con TSMC acelerará la colaboración abierta con los clientes y contribuirá al desarrollo de HBM4, que es el de mejor desempeño en la industria.
Vicepresidente senior de la Oficina de Desarrollo Comercial y Operaciones en el Extranjero de TSMC y Codirector de Operaciones, Dr. Kevin Zhang afirmó que TSMC y SK Hynix han establecido una sólida asociación y enfatizó que reúnen la lógica y la tecnología de HBM más avanzadas en la integración de soluciones de inteligencia artificial. Dr. Zhang también afirmó que la próxima generación HBM4 abrirá las puertas a nuevas innovaciones en inteligencia artificial para clientes conjuntos y que continuarán su cooperación para proporcionar las mejores soluciones integradas.

SK Hynix planea adoptar el proceso lógico avanzado de TSMC para producir el troquel básico de HBM4. Este movimiento significa que pueden incorporar funciones adicionales en un espacio limitado. Además, este enfoque ayudará a SK Hynix a satisfacer diversas demandas de los clientes al aumentar su capacidad para producir HBM personalizados para rendimiento y eficiencia energética.
SK Hynix y TSMC acordaron cooperar para optimizar la integración de la tecnología HBM y CoWoS2 y responder a las demandas comunes de HBM de los clientes.

Fuente: wccftech.com

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