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Samsung ha logrado un importante avance en el proceso de producción de 3nm. Siendo un actor clave en la industria de semiconductores, el gigante coreano ha triplicado su eficiencia de producción inicial del 10 al 20 por ciento, llevándola al rango del 30 al 60 por ciento. Sin embargo, la empresa aún se encuentra rezagada respecto al líder del sector, TSMC. Se sabe que la capacidad de producción de wafers de 3nm de TSMC es de aproximadamente 100,000 unidades al mes, manteniendo una posición sólida en el mercado.
Entre los rumores, destaca la segunda generación de la tecnología GAA (Gate-All-Around) de 3nm de Samsung, que promete aún más. Los nuevos semiconductores ofrecen mejoras significativas en consumo de energía, rendimiento y área de chips. Según fuentes de la industria, Samsung tiene como objetivo competir con la tecnología N3P de TSMC con este nuevo proceso. Sin embargo, aún no se ha clarificado la eficiencia de Samsung en esta tecnología. Se sugiere que Samsung debe aumentar su eficiencia al 70 por ciento para recuperar la confianza de clientes anteriores como Qualcomm.
Además, circulan rumores sobre la inversión de Samsung en tecnología de 2nm. Sin embargo, se menciona que estos wafers de 2nm son en realidad wafers de 3nm renombrados. Esto demuestra la dedicación de Samsung a la tecnología de fabricación de semiconductores, pero también revela los desafíos que enfrenta la empresa para cerrar la brecha con competidores como TSMC.
En los últimos años, a pesar de los contratiempos, Samsung ha logrado avances significativos en la producción de semiconductores. Especialmente al comenzar a recibir pedidos en áreas específicas como la minería de criptomonedas, la empresa está trabajando arduamente para ganar nuevos clientes. Sin embargo, convertirse en un competidor serio para TSMC llevará tiempo.
